问询问题
森峰激光：二轮募投项目施工方关联关系、异常资金往来及募投用地招拍挂进展
北交所IPO · 北交所 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-07-31 · 已问询
公开摘要
二轮问询问题3中具有法律/合规属性的子项要求发行人结合现有场地建设情况、同区域类似工程建设情况，说明激光加工设备全产业链智能制造项目（二期）建设工程费定价公允性，相关建筑工程施工方基本情况，是否与发行人、实际控制人及关联方存在关联关系，是否存在异常资金往来；并要求说明募投用地长期未完成招拍挂程序的原因及合理性、预计取得时间、项目投产时间是否存在重大不确定性。