问询问题
皇裕精密:关于募投项目环评手续、募投用地抵押及土地使用权取得安排
北交所IPO · 北交所 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-10-12 · 已问询
公开摘要
交易所在问题8中要求发行人补充披露募投项目建设情况、市场前景及相关风险,补充提供完整备案文件,说明环评手续取得进展及是否存在重大不利障碍;结合募投用地选址原因、抵押权形成背景、抵押权行使可能性及影响、替代措施及有效性、预计取得土地使用权时间,说明土地抵押是否对项目建设产生重大不利影响。
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北交所IPO · 北交所 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-10-12 · 已问询
交易所在问题8中要求发行人补充披露募投项目建设情况、市场前景及相关风险,补充提供完整备案文件,说明环评手续取得进展及是否存在重大不利障碍;结合募投用地选址原因、抵押权形成背景、抵押权行使可能性及影响、替代措施及有效性、预计取得土地使用权时间,说明土地抵押是否对项目建设产生重大不利影响。