法律问题
森峰激光：发行人本次募集资金投资项目用地截至申报稿签署日尚未取得，涉及募投项目实施确定性及用地取得合规程序。
北交所IPO · 北交所 · 募投项目、用地及审批备案 · 2026-07-31 · 已问询
公开摘要
招股说明书披露，激光加工设备全产业链智能制造项目（二期）拟选址山东省济南市高新技术产业开发区，截至招股说明书签署日尚未取得募投项目用地。2021年6月3日，公司与济南市高新技术产业开发区管理委员会签订《项目进区协议》，约定为公司预留约305亩土地作为项目用地，其中二期用地约153亩为本次募投项目计划用地。公司正与当地政府主管部门就募投用地涉及地块沟通，并将跟踪招拍挂流程。该项目已完成备案，备案号为2512-370171-07-02-938008；根据披露，该项目无需纳入建设项目环境影响评价管理。