法律问题

森峰激光：募投项目“激光加工设备全产业链智能制造项目（二期）”用地尚未取得。

北交所IPO · 北交所 · 募投项目、用地及审批备案 · 2026-08-07 · 通过

公司名称

济南森峰激光科技股份有限公司

公司简称

森峰激光

审核编号

874865

审核阶段

申报稿

页码

第1-1-31页；第1-1-352页；第5-1-26页

来源

北交所IPO

公开摘要

招股说明书披露，公司募投项目拟选址山东省济南市高新技术产业开发区，截至招股说明书签署日，公司尚未取得该募投项目用地。2021年6月3日，公司与济南市高新技术产业开发区管理委员会签订《项目进区协议》，约定为公司预留约305亩土地作为项目用地，其中二期用地约153亩，为本次募投项目计划用地。