永志股份：发行人本次募投项目尚未全部取得环评批复，且部分募投项目用地尚未取得土地使用权。

公开摘要

本次募集资金拟投向“半导体封装材料研发与生产基地项目”“封装集成电路用引线框架异形铜带材料加工及精密模具制造”及补充流动资金。其中，“半导体封装材料研发与生产基地项目”及其研发中心建设已取得土地使用权证“苏（2025）泰兴市不动产权第1184341号”，但截至招股说明书签署日，相关项目仍待环保主管部门核发环评批复或尚未取得环境影响评价批复文件。“封装集成电路用引线框架异形铜带材料加工及精密模具制造”项目由永强电子实施，计划在泰兴市购置17.5亩土地，截至招股说明书签署日，该项目所需土地使用权尚未取得，且尚未取得环境影响评价批复文件。招股说明书风险因素披露，如环评批复无法及时办理完成或用地无法按期取得，可能对募投项目建设进度产生不利影响，或导致项目延期建设、变更实施地点。