法律问题
德博科技：报告期内发行人及其子公司存在转贷、票据找零、票据拆借、对外财务资助等财务内控不规范情形。
北交所IPO · 北交所 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-06-24 · 已问询
公开摘要
招股说明书披露，报告期内，为满足部分银行贷款受托支付要求，发行人存在通过供应商获取银行贷款的转贷情形，涉及中国邮政储蓄银行贷款200万元、中国光大银行贷款200万元，合计400万元；相关借款均用于正常生产经营，未用于非法用途，无骗取银行贷款意图，相关银行贷款截至2023年12月31日均已还本付息，未发生违约。报告期内公司存在票据找零，2023年度收到供应商找回银行承兑汇票42.80万元，涉及票据均为银行承兑汇票，找零金额较小，均具备真实销售和采购交易背景。报告期内发行人合并范围内公司之间发生无真实交易背景的票据拆借，2025年度594.01万元、2024年度31.16万元。报告期内公司向关联方中科博华江西分公司提供财务资助，2023年度金额177.09万元；2025年9月，德博科技与中科博华签订《终止合作协议》，约定因合作军工业务开拓不及预期及公司资本运作规范需要，双方协调注销中科博华江西分公司，公司同意其拆借资金在双方债权债务抵消后的净额366.22万元无须归还，2026年1月中科博华江西分公司已注销。