法律问题
芯德半导体：未为部分员工足额缴纳社会保险及住房公积金
港股招股书 · 社会保险和住房公积金缴纳 · 2026-10-30
公开摘要
往绩记录期及截至最后实际可行日期，公司仍未为部分员工足额缴纳社会保险及住房公积金，预计上市后五年内作出足额供款，并承诺遵从主管部门要求的更短整改期限。
核心结论
往绩记录期及截至最后实际可行日期，公司仍未为部分员工足额缴纳社会保险及住房公积金，预计上市后五年内作出足额供款，并承诺遵从主管部门要求的更短整改期限。
法律问题
港股招股书 · 社会保险和住房公积金缴纳 · 2026-10-30
往绩记录期及截至最后实际可行日期，公司仍未为部分员工足额缴纳社会保险及住房公积金，预计上市后五年内作出足额供款，并承诺遵从主管部门要求的更短整改期限。
往绩记录期及截至最后实际可行日期，公司仍未为部分员工足额缴纳社会保险及住房公积金，预计上市后五年内作出足额供款，并承诺遵从主管部门要求的更短整改期限。