问询问题

北京通美:第二轮问询:核心技术来源合法合规性及涉嫌侵犯商业秘密举报

上交所IPO · 科创板 · 反商业贿赂、不正当竞争及商业合规 · 2026-07-08 · 终止注册

公司名称
北京通美晶体技术股份有限公司
公司简称
北京通美
审核编号
1065
审核阶段
问询与回复
页码
第8-1-172页至第8-1-187页;第8-3-22页至第8-3-33页
来源
上交所IPO

公开摘要

交易所第二轮问题7要求发行人说明:公司核心技术来源情况,是否来自相关人员之前在其他机构任职时的研究内容、成果,是否存在侵犯其他机构商业秘密或专利等知识产权的情形及依据,是否与相关机构存在纠纷或潜在纠纷;如存在,说明纠纷进展及对公司研发、生产经营的影响。交易所要求保荐机构、发行人律师对公司核心技术来源合法合规性发表明确核查意见。

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