问询问题

邦彦技术：特立信股权框架协议纠纷、借款纠纷及保证金纠纷的进展和影响

上交所IPO · 科创板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2022-08-19 · 注册生效

公司名称

邦彦技术股份有限公司

公司简称

邦彦技术

审核编号

555

审核阶段

问询与回复

页码

第8-1-2-116页至第8-1-2-124页；第8-3-30页至第8-3-35页

来源

上交所IPO

公开摘要

交易所要求发行人说明重大诉讼、仲裁、纠纷的最新进展及执行情况；说明保证金纠纷案的事实背景、诉讼请求、审理进展、对发行人生产经营和股权稳定性的影响，并补充风险提示。