方邦电子：铜箔稀土合金材料项目规划立项及环评进展

公开摘要

二轮问询要求发行人进一步说明投资建设铜箔稀土合金材料项目的主要考虑、项目规划立项情况、资金来源及对公司未来发展的影响，并要求保荐机构核查并发表明确意见。

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