问询问题

晶合集成：第一轮问询：募投项目环评审批

上交所IPO · 科创板 · 募投项目、用地及审批备案 · 2022-06-20 · 注册生效

公司名称
合肥晶合集成电路股份有限公司
公司简称
晶合集成
审核编号
872
审核阶段
问询与回复
页码
第8-3-141页至第8-3-142页
来源
上交所IPO

公开摘要

交易所要求发行人就12英寸晶圆制造二厂项目说明募投项目未办理环评相关手续的原因、目前进展情况、是否存在无法获得审批的风险，并要求发行人律师对该事项进行核查并发表明确意见。

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