问询问题羲禾科技：首轮第9题第（3）项：研发废料处理方式及后续去向上交所IPO · 科创板 · 环境保护合规 · 2026-10-14 · 提交注册公司名称上海羲禾科技股份有限公司公司简称羲禾科技审核编号2212审核阶段问询与回复页码第8-1-221页、第8-1-235页、第8-1-242至8-1-243页。来源上交所IPO公开摘要仅拆出研发领料问题中的废料处理及去向子项：①研发废料如何处理；②报废晶圆、芯片后续去向是否清晰；③相关内控是否有效执行。薪酬、研发费用、领料计量及会计核算问题均排除。相关链接打开数据库视图原始披露来源
