法律问题
天科合达：部分募集资金投资项目备案或环评手续尚在办理中。
上交所IPO · 科创板 · 募投项目、用地及审批备案 · 2026-09-30 · 中止(财报更新)
公开摘要
招股说明书披露，本次募投项目包括第三代半导体碳化硅材料扩产项目、碳化硅衬底材料单晶原料建设项目、江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片一期项目厂房购置项目及补充流动资金。募投项目审批及用地情况表显示，碳化硅衬底材料单晶原料建设项目已取得石经开备〔2026〕101号备案，但项目环评尚未取得批复；第三代半导体碳化硅材料扩产项目因项目建设内容及规模发生变更，处于变更项目备案及环评流程阶段。附件披露，第三代半导体碳化硅材料扩产项目已取得京兴经信局备[2024]127号、京兴经信局备[2024]110号备案及京环审〔2024〕117号环评批复，但因建设内容及规模较前次备案、环评发生变更，处于变更项目备案及环评流程阶段；碳化硅衬底材料单晶原料建设项目环评批复尚在办理中。