法律问题
维嘉科技：“AI PCB钻铣设备生产基地建设项目”拟通过招拍挂方式取得项目建设用地，申报时尚未取得对应土地使用权。
上交所IPO · 科创板 · 募投项目、用地及审批备案 · 2026-09-30 · 中止(财报更新)
公开摘要
经公司第二届董事会第十二次会议和2026年第三次临时股东会审议通过，公司拟实施本次募集资金投资项目。其中，“AI PCB钻铣设备生产基地建设项目”拟通过招拍挂方式取得项目建设用地。该项目实施主体为发行人，项目投资总额为115,201.10万元，投资建设周期为24个月，拟通过新建生产厂房及配套设施、购置先进生产设备扩大先进工艺制程设备产能。截至招股说明书签署日，公司尚未取得该项目对应土地使用权。