法律问题
羲禾科技：募投项目内部批准、投资备案及环评手续适用性。
上交所IPO · 科创板 · 募投项目、用地及审批备案 · 2026-10-14 · 提交注册
公开摘要
三个建设项目分别为AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目，实施主体为发行人，拟实施地点为上海市。文件披露三个项目均已取得上海市普陀区发展和改革委员会备案证明，代码分别为2604-310107-04-04-129750、2604-310107-04-04-789578、2604-310107-04-04-973124。