法律问题
羲禾科技：募投项目内部批准、投资备案及环评手续适用。
上交所IPO · 科创板 · 募投项目、用地及审批备案 · 2026-10-26 · 注册生效
公开摘要
拟募集243,000万元，投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升、下一代硅光集成芯片研发及产业化、研发中心建设及补充流动资金。前三个项目已取得普陀区发改委备案，代码分别为2604-310107-04-04-129750、2604-310107-04-04-789578、2604-310107-04-04-973124；招股说明书披露无需环评批复或备案。