法律问题

羲禾科技：历史关联借款、关联方识别更新及关联交易程序。

上交所IPO · 科创板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-10-26 · 注册生效

公司名称

上海羲禾科技股份有限公司

公司简称

羲禾科技

审核编号

2212

审核阶段

注册稿

页码

招股说明书第1-1-239至1-1-241页；法律意见书第3-3-1-18至3-3-1-20页、第3-3-1-41至3-3-1-42页。

来源

上交所IPO

公开摘要

上海晗睿2022年向发行人借入0.10万元用于日常周转，2023年已偿还。补充法律意见书（二）新增披露张驰、翁正静、肖建聪分别通过相关基金控制发行人5%以上股份表决权的关联关系；2026年上半年关键管理人员报酬247.97万元。