法律问题

金连接：两项募投建设项目用地尚未完全落实，以及项目备案、环保手续的办理状态。

上交所IPO · 科创板 · 募投项目、用地及审批备案 · 2026-11-02 · 终止

公司名称

浙江金连接科技股份有限公司

公司简称

金连接

审核编号

2184

审核阶段

申报稿

页码

招股说明书第1-1-233页、第1-1-235至1-1-236页、第1-1-238至1-1-239页、第1-1-242至1-1-244页；法律意见书第3-3-1-31页。

来源

上交所IPO

公开摘要

半导体芯片检测用探针零件扩产项目拟使用现有厂房并新购土地建厂，现有场地已有不动产权证，新增用地尚未完全落实。医疗器械精密零件制造基地建设项目由金连接医疗实施，亦拟在嘉兴市秀洲区华云路购地建厂，用地尚未完全落实。研发中心升级项目使用现有场地，不新增建筑面积。