法律问题

天科合达:发行人及子公司部分承租房屋未办理租赁备案,且沈阳天科合达承租厂房暂未取得房屋不动产权证。

上交所IPO · 科创板 · 业务资质、许可及行业监管 · 2026-07-14 · 已问询

公司名称
北京天科合达半导体股份有限公司
公司简称
天科合达
审核编号
2039
审核阶段
申报稿
页码
第1-1-142页至第1-1-143页、第1-1-365页;第3-3-1-39页至第3-3-1-40页
来源
上交所IPO

公开摘要

招股说明书披露,公司及控股子公司承租3处用于生产经营的主要不动产,其中沈阳天科合达承租沈阳市浑南区创新二路25-15号房屋,面积3,557.04平方米,注释说明该承租厂房暂未取得房屋不动产权证,但已取得建设工程规划许可证、建筑工程施工许可证、竣工验收等必要建设规划手续。法律意见书披露,发行人及其子公司承租的房屋未办理房屋租赁备案登记。

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