法律问题
高凯技术：募投项目“高端半导体设备零部件研发及产业化项目”用地尚未取得。
上交所IPO · 科创板 · 募投项目、用地及审批备案 · 2026-07-20 · 注册生效
公开摘要
注册稿披露，公司高端半导体设备零部件研发及产业化项目尚未取得募投项目所需土地，但已与上海金桥经济技术开发区管理委员会签订《用地意向协议》。上海金桥经济技术开发区管理委员会负责预留项目用地，并根据土地利用总体规划进度依法依规履行土地出让手续。发行人募投用地尚待履行招拍挂程序、缴纳土地出让金、办理土地使用权等程序方可取得。