法律问题
维嘉科技：“AI PCB钻铣设备生产基地建设项目”拟通过招拍挂取得建设用地，但截至招股说明书签署日尚未取得对应土地使用权。
上交所IPO · 科创板 · 募投项目、用地及审批备案 · 2026-07-22 · 已问询
公开摘要
经公司第二届董事会第十二次会议和2026年第三次临时股东会审议通过，公司拟实施本次募集资金投资项目。其中，“AI PCB钻铣设备生产基地建设项目”拟通过招拍挂方式取得项目建设用地。截至招股说明书签署日，公司尚未取得该项目对应土地使用权；在取得项目建设用地权属文件前，仍需履行建设用地方案报审、土地出让程序、缴纳土地出让金及签署土地出让合同等手续。若程序推进不及预期，可能导致募投项目建设进度延后，并影响募集资金投资项目实施安排及预期效益。