法律问题
高凯技术：募投项目“高端半导体设备零部件研发及产业化项目”用地尚未取得。
上交所IPO · 科创板 · 募投项目、用地及审批备案 · 2026-07-20 · 注册生效
公开摘要
截至招股说明书签署日，公司尚未取得募投项目“高端半导体设备零部件研发及产业化项目”用地。2025年9月，公司与上海金桥经济技术开发区管理委员会签订《用地意向协议》，初步确定项目选址在上海市金桥开发区内，土地性质为工业用地，项目用地面积不少于52亩，具体以土地出让合同为准。募投项目用地尚待履行招拍挂程序、缴纳土地出让金、办理土地使用权等程序。