问询问题
越亚半导体:关于关联方与关联交易
深交所IPO · 创业板 · 关联交易及关联方 · 2026-07-09 · 已问询
公开摘要
交易所要求发行人披露:(1)方正高密向发行人采购射频模组封装载板的交易背景,采购金额波动幅度较大的原因,是否与客户下游需求变动匹配;发行人关联交易的合理性、必要性、定价公允性。(2)发行人针对报告期内关联交易履行的决策程序及其合法合规性,关联方披露完整性。
问询问题
深交所IPO · 创业板 · 关联交易及关联方 · 2026-07-09 · 已问询
交易所要求发行人披露:(1)方正高密向发行人采购射频模组封装载板的交易背景,采购金额波动幅度较大的原因,是否与客户下游需求变动匹配;发行人关联交易的合理性、必要性、定价公允性。(2)发行人针对报告期内关联交易履行的决策程序及其合法合规性,关联方披露完整性。