法律问题
高标科技：发行人报告期内存在关联方借款及关联方专利实施许可事项。
深交所IPO · 创业板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-09-30 · 中止
公开摘要
报告期内，公司向曾任职监事的员工胡立提供借款50万元人民币，构成关联借款。2023年12月，公司与胡立签署正式借款合同，约定借款期限3年并按合同约定分期还款；鉴于胡立于2024年9月至2025年12月期间担任公司监事，该借款在报告期内构成关联方借款。该项借款已履行内部审批程序；截至招股说明书签署日，相关借款已全部清偿，不存在关联方资金占用情形。报告期初至2023年4月14日，公司以普通许可方式将发明专利“用于电机控制器的功率器件控制与过温保护系统及方法”无偿授予关联方东莞市康如通电子科技有限公司使用，并于2023年4月终止该授权；2023年4月14日，双方注销该专利实施许可合同备案，前述专利实施许可关系自此终止。报告期内，除关联方借款外，发行人不存在其他关联方资金拆入和资金拆出情况。