法律问题
长晶科技：发行人及子公司主要资产权属、无证房产、土地房产抵押和子公司股权质押情况。
深交所IPO · 主板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-09-30 · 中止
公开摘要
发行人及子公司拥有土地使用权、专利、集成电路布图设计、商标、软件著作权等无形资产；长晶浦联土地使用权存在为借款质押。发行人子公司海德半导体存在自有土地上建设房屋但无法办理产权证书的情形，相关房产建筑面积845.92平方米，占发行人及子公司房产总面积1.13%。发行人子公司新顺微存在3笔股权出质登记。发行人及子公司与生产、办公相关的主要租赁房产共18处。