法律问题
季丰电子:知识产权权属、合作研发收益安排及保密责任。
深交所IPO · 创业板 · 核心技术、合作研发及技术来源 · 2026-10-19 · 提交注册
公开摘要
公司及子公司拥有135项中国境内专利,其中发明53项、实用新型70项、外观设计12项;拥有36项注册商标、128项软件著作权。与上海交通大学合作的超景深三维数字显微仪器研制项目合同金额647万元,2021年11月1日签约,2024年12月17日通过阶段性验收。
法律问题
深交所IPO · 创业板 · 核心技术、合作研发及技术来源 · 2026-10-19 · 提交注册
公司及子公司拥有135项中国境内专利,其中发明53项、实用新型70项、外观设计12项;拥有36项注册商标、128项软件著作权。与上海交通大学合作的超景深三维数字显微仪器研制项目合同金额647万元,2021年11月1日签约,2024年12月17日通过阶段性验收。