法律问题
季丰电子:科研设计用地及机器设备的抵押和权利限制披露。
深交所IPO · 创业板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-10-19 · 提交注册
公开摘要
注册稿列示季丰技术拥有8,972.05平方米科研设计用地,证号沪(2025)浦字不动产权第084159号,他项权利为“抵押”。补充法律意见另列示发行人及季丰技术向上海银行提供的新增机器设备最高额抵押,涉及2026年2月至6月签署的合同,截至报告期末仍在履行。
法律问题
深交所IPO · 创业板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-10-19 · 提交注册
注册稿列示季丰技术拥有8,972.05平方米科研设计用地,证号沪(2025)浦字不动产权第084159号,他项权利为“抵押”。补充法律意见另列示发行人及季丰技术向上海银行提供的新增机器设备最高额抵押,涉及2026年2月至6月签署的合同,截至报告期末仍在履行。