法律问题
冠礼科技：募投项目用地、备案、环评手续及电子溶剂研发项目环评办理状态。
深交所IPO · 创业板 · 募投项目、用地及审批备案 · 2026-10-15 · 已问询
公开摘要
拟募集资金150,000万元用于四项建设、研发及营销项目和补充流动资金。半导体高端装备产能升级与智造基地建设、高端电子化学品智能供应产线及半导体核心工艺装备研发、营销总部及营销网络建设项目已取得项目用地，备案号苏浒管审项备〔2026〕44号，并披露取得苏高新管环审[2026]078号环评批复。电子溶剂绿色再生高效系统研发项目备案号为苏浒管审项备〔2026〕73号，截至招股说明书签署日环评报告已送审、手续正在办理。