法律问题
季丰电子:注册稿土地使用权抵押披露及新增机器设备融资抵押。
深交所IPO · 创业板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-11-02 · 注册生效
公开摘要
注册稿将季丰技术拥有的8,972.05平方米科研设计用地的他项权利列为抵押。抵押合同表继续列示存续机器设备抵押,并新增2026年向上海银行提供的机器设备最高额抵押;《补充法律意见(三)》对应披露季丰电子、季丰技术新增抵押合同。
法律问题
深交所IPO · 创业板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-11-02 · 注册生效
注册稿将季丰技术拥有的8,972.05平方米科研设计用地的他项权利列为抵押。抵押合同表继续列示存续机器设备抵押,并新增2026年向上海银行提供的机器设备最高额抵押;《补充法律意见(三)》对应披露季丰电子、季丰技术新增抵押合同。