法律问题粤芯半导体：发行人及子公司重大借款合同项下存在生产经营设备抵押安排。深交所IPO · 创业板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-09-01 · 注册生效公司名称粤芯半导体技术股份有限公司公司简称粤芯半导体审核编号1004210审核阶段申报稿页码第1-1-311页、第3-3-1-23页来源深交所IPO公开摘要截至2025年6月30日，发行人及控股子公司正在履行或报告期内已履行完毕的15亿元以上重大借款合同中，中国工商银行广州芳村支行20亿元借款和广发银行广州分行20亿元借款由公司设备抵押担保。相关链接打开数据库视图原始披露来源
