法律问题
粤芯半导体：注册稿披露重大借款合同项下存在设备抵押及子公司股权质押安排。
深交所IPO · 创业板 · 资金拆借、资金占用及担保 · 2026-09-01 · 注册生效
公开摘要
截至2025年12月31日，发行人及控股子公司正在履行或报告期内已履行完毕的15亿元以上重大借款合同中，中国工商银行广州芳村支行20亿元借款和广发银行广州分行20亿元借款由公司设备抵押担保；中国工商银行广州经济技术开发区支行15亿元借款和招商银行广州分行19.50亿元借款由子公司设备抵押担保；国家开发银行广东省分行30亿元借款由子公司设备抵押和子公司股权质押担保；中国进出口银行广东省分行对粤芯三期30亿元借款已于2026年2月提供设备抵押担保。